针对不同的产品，如何选择合适的焊锡膏？

（1）根据产品本身的价值和用途，高可靠产品选择高质量的焊膏

（2）根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活性

（3）根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择合金成份。一般镀锡铅印制板采用63Sn/37Pb；钯金和钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/38Pn。

（4）根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗

（5）BGA和CSP一般都需要采用高质量的免清洗焊膏

（6）焊接热敏组件时，应选用含铋的低熔点焊膏

（7）根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时一般选择20—45um。

（8）根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度。例如模板印刷工艺应选择高粘度焊膏、点胶工艺选择低粘度焊膏，高密度印刷要求高粘度。