Koh Young America参加SMTA Ohio Valley Expo & Tech Forum

为了支持SMTA及其地方分会，Koh Young America将支持8月25日星期三在俄亥俄州斯特朗维尔的假日酒店举行的俄亥俄谷博览会和技术论坛。基于其屡获殊荣的检测和智能工厂解决方案，高英将突出其锡膏检测(SPI)和自动光学检测(AOI)流程。

在俄亥俄州的SMTA活动上，Koh Young美国地区销售经理以赛亚·史密斯(Isaiah Smith)将现场讨论True 3D检测系统如何提高生产质量。多年来，检测系统已经成为电子制造业的整体解决方案，但并不是所有的机器都能达到要求。例如，组件小型化带来了巨大的挑战，但真正基于3d的系统可以克服这些问题并提高产量。

会议期间，与会者可以讨论如何从SPI、AOI等检测技术中提取价值。以赛亚将向与会者介绍True 3D检测，并解释其在制造高质量电路板中的重要作用。以我在新英格兰EMS供应商担任工艺工程师的生产背景，以及我在领先打印机供应商的经验，我渴望分享关于SPI如何提高生产效率的独特见解。“许多制造商只是简单地使用spi进行通过/不通过缺陷审查。很少有人真正进行数据分析。”使用来自Koh Young检测系统的参数数据可以帮助他们描述、优化和验证过程。今天在SMTA俄亥俄山谷分会网站通过www.smta.org注册。

如果不能参加上述两项活动，还可以在www.kohyoung.com网站了解高暎公司的“True 3D智能工厂解决方案”。

一定要下载Koh Young的免费电子书The Printed Circuit Assembler ‘s Guide to…《SMT Inspection: Today, Tomorrow, and Beyond》，由I-Connect007出版，点击这里。

本文转载自SMT007网