YINCAE推出完全焊剂残留兼容，室温快速流动，可重复使用的下填充SMT 88UL2

YINCAE很高兴地宣布，我们已经开发并升级了SMT 88UL到SMT 88UL2，这是一种完全焊剂残留兼容，室温快速流动和易于重复使用的底填料。

底填料与助焊剂渣的相容性一直是电子工业的传统问题。在双回流工艺和汽车应用中，这种兼容性问题通常会导致下填充流问题、下填充空洞、下填充分层和焊料挤压。通常情况下，清洗SMT组件中的焊剂残留成本过高。SMT 88UL2被设计成与几乎所有主要制造商的焊锡膏的焊剂残留物完全兼容。SMT 88UL2可以在室温下快速流入任何尺寸的间隙(小于1)，并在较低温度下快速固化，没有任何流动和空隙问题，消除清洗助焊剂残留。我们的SMT 88UL2可以承受多个260C回流工艺，没有任何分层，焊锡挤压和焊锡球问题，没有清洁焊剂残留。它具有良好的下降和热循环性能。

这种材料可以用作倒装芯片、芯片规模封装、球栅阵列器件、封装中的封装和地面网格阵列应用的填充材料。它也适用于各种先进封装的裸芯片保护，如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它是专为高生产和环境，其中工艺速度和散热是关键问题。