铟公司推出SMTconnect高可靠性汽车产品

Indium公司将于5月10日至12日在德国纽伦堡举行SMTconnect大会，展示其高可靠性汽车解决方案组合中的精选产品。

铟公司开发了一套领先的材料和技术专业知识，以满足日益严格的高可靠性应用的要求，包括汽车和快速发展的电动汽车市场，例如其为电动汽车提供的一套relion™技术解决方案。铟公司继续提供经过验证的高可靠性材料解决方案，以应对当前和新兴的汽车挑战。

铟公司的LV2K是一种超平坦的、涂有助焊剂的焊料预制体，与传统焊料相比，它能产生更低的空洞和更可靠的焊点。再加上改进的涂层工艺，LV2K可以很好地控制在0.5%的重量公差范围内，确保涂层完整、均匀。其功能涵盖大多数几何形状和尺寸，并允许一个精确的通量内容，以最大限度地减少挥发物，同时去除表面氧化物。LV2K是一个简单的解决方案，提供:

• 超低排泄
• 精确控制流量百分比
• 改进了热管理，结构完整性和整体终端产品的可靠性

铟8.9 hf锡膏是一种工业验证的锡膏系列，提供免清洗、无卤素的解决方案，旨在生产低真空，提高电气可靠性，并提高印刷过程中的稳定性。

Indium8.9HF:

-通过增强表面绝缘电阻(SIR)，抑制电流泄漏和树枝状生长，提高电气可靠性

-确保底部终端组件(如QFN, DPAK, LGA)的低空洞

-提供最高的产品稳定性:

• 出色的响应暂停，即使是在模板上停留60小时后
• 在室温下保存一个月后，可提高打印和回流性能
• 在冷藏状态下，打印性能可达12个月

-提供优秀的钉入膏和通孔可焊性

-防止熔剂过早扩散，防止表面氧化

下载由克里斯托弗·纳什和罗纳德·拉斯基博士所著的《印刷电路组装的焊接缺陷指南》。你也可以在这里查看我们完整的I-007e图书馆的其他书籍。