FinFET技术基础
- 场效应管概述&;类型总结
- 场效应管的规格
- 结型场效应晶体管,场效应管
- MOSFET
- 双栅场效应管
- 功率MOSFET
- VMOS
- UMOS
- TrenchMOS
- 砷化镓场效应晶体管/场效应晶体管
- HEMT、PHEMT
- 鳍式场效电晶体
FinFET技术最近看到大量采用内使用集成电路。
FinFET技术承诺提供将需要确保在集成电路集成水平的提高目前的进展可以保持可扩展性优异的水平。
FinFET提供集成电路处理,意味着它已被作为一种主要的方式用于在集成电路技术的优点。
这种类型的场效应管教授得名。胡正明,台联在刘天王和杰夫瑞波哥在加利福尼亚大学,伯克利谁是硬币的结果的形状的结构,第一。
FinFET的背景
FinFET技术已经诞生,由于在一体化水平不断增长。穆尔定律的基本原理在多年的集成电路技术的最早的几年里一直保持着真。从本质上说,在一个给定区域的晶体管数量每两年翻一番。
一些具有里程碑意义的芯片,相对早期的集成电路时代有一个低的晶体管数量,即使他们是先进的时间。6800个微处理器的例子只有5000个晶体管。今天有更多的数量级。
为了实现大幅度增加的集成,许多参数已经改变。从根本上的功能尺寸减小,使更多的设备,在一个给定的区域内制造。然而,其他的数字,如功耗,和线电压降低,随着频率的性能。
个别设备的可扩展性和作为工艺技术的限制,继续萎缩向20纳米,它成为不可能实现各种设备参数的适当缩放。那些喜欢的电源电压,这是决定动态功率的主要因素,特别是受影响。发现优化一个变量如性能导致在其他领域如电力不必要的妥协。因此,它是必要的,以寻找其他更革命性的选择,如晶体管结构的变化,从传统的平面晶体管。
FinFET器件的基础知识
FinFET技术得名是因为使用的FET结构看起来像一套片看时。
FinFET的主要特点是它有一个导电通道包由一个薄的硅“鳍”由此得名。翅片的厚度决定了设备的有效通道长度。
从结构上来说,它通常在基板上有一个垂直的鳍,在较大的漏极和源区之间有一个垂直的鳍。这凸显了垂直于衬底片。
闸门方向与垂直翼面成直角。并从一个侧面穿过翅片到另一个它包裹的鳍,使其与三个侧面的鳍或通道。
这种形式的栅极结构提供了改进的电气控制的通道传导,它有助于减少漏电流的水平,并克服了一些其他的短沟道效应。
长期使用有点笼统FinFET。有时它是用来描述任何基于鳍,多栅晶体管结构无论门数。
FinFET技术的优势
有许多优点,采用FinFET芯片厂商。
FinFET器件的优点 | |
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参数 | 细节 |
功率 | 低功耗,允许高集成度。早期采用者报告了150%的改进。 |
工作电压 | FinFET操作由于其低的阈值电压的低电压。 |
特征尺寸 | 可以通过为屏障,以前认为作为一个终点。 |
静态漏电流 | 通常减少了90% |
运行速度 | 非FinFET版本更快经常超过30%。 |
FinFET是用在集成电路技术。FinFET没有分立器件。然而,FinFET技术越来越普遍的特征尺寸的集成电路内的下降,越来越多的需要提供非常高水平的低功耗集成电路内的整合。