ICT测试冶具检验标准52项
1.治具整体尺寸是否正确:ǂ*360*225 450*360*200
2.牛角是否正确::34PIN 64PIN 96PIN
3.牛角颜色是否正确::蓝色 灰色 黑色
4.压棒是否正确:是否已避开零件
5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确
6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽
7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件
8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声
9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,靡擦情形
10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2)
11.Test Jet Sensor是否良好
12.探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动
13.PCB板压平时是否无探针头露出PCB板面
14.机台下压时针床是否平整且无异声
15.G-PIN数量及高度是否合适,是否四角串联G-PIN高出载板2-3mm
16.针点位置是否准确,校针需在1/2锡点之内(利用蓝色胶膜)
17.计数器是否动作,并且不可手动榱?br>
18.治具PIN与PIN在DEBUG probe short check,有无不正常短路现象.
19.探针之间接触阻抗是否在1.57欧姆以下
20.治具螺丝锁定是否牢固,无凸凹/松动滑牙现象
21.弹簧是否点胶固定
22.冶具是否能良好的装到机台上
23.治具里是否整齐,外观是否干净
24.磁盘中程式是否无病毒
25.磁盘中程式是否无漏Key In BOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求
26.针床上是否贴上治具流程表
27.TJ钻孔位置,方向是否准确
28.天板/中板/面板是否贴机种标签
29.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm
30.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘
31.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间
32.牛角是否锁紧
33.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列
34.电源线是否焊正确
35.线头,线渣是否整洁
36.绕线圈数是否标准
37.TJ放大器是否正确(不能磨小)
38.TJ联机检查是否OK
39.TJ方向正看是否左中心点为正
40.焊锡是否良好
41.电源配线是否按+5V为2号针,+12V为15号针,+3.3V为10号针,GND为5号针
42.FIN零件,防呆针是否制成OPEN状态
43.TJ大小是否和IC一样大,是否压到其他零件(大小误差为+/-1mm
44.贴图正看A1是否在左上方
45.弹簧是否全部为16L,弹簧深7mm
46.Test Jet牛角是否70mm,锁右上一格,缺口朝下
47.天板(厚5mm):平头螺丝4Φ*10mm长,天板铣沉头
48.压棒平头是否Φ6.3(6.0)*20mm尖头Φ2.0mm*20mm螺丝用圆头3Φ*15mm压棒与零件须距2mm以上距离
49.载板是否铣凹槽提把,60*30*4(mm)
50.天板刮伤目视,例:周边铝柱内不可刮伤
51.周边是否刮除利角,需专用双边例角工具
52.综合检查外观,包装及标示是否到位,是否正确,明显