电路技术中心增加元件级修改业务能力
Hentec Industries/RPS Automation很高兴地宣布，电路技术中心已经发出了另外两台Hentec/RPS Odyssey 1325机器人热浸锡机的采购订单。高混合组分铅锡机，具有自动装卸功能，可加工双焊料合金。专为锡组件引线重新调整，黄金去除和重新镀锡应用，包括高可靠性和军事应用，包括DIP, SIP, QFP, BGA，轴向和径向组件以及BGA脱球。MIL-PRF-38524E和ANSI-J-STD-002标准。
“此次收购将使电路技术中心组件级改装服务部门的现有能力增加一倍，以满足国防和高可靠性客户群体日益增长的需求，这些客户需要组件级改装和改装以减少锡须，电路技术中心销售经理Andy Price说。这款Hentec/RPS最先进的设备还可用于自动化、无触碰的BGA组件脱球，这是将BGA的无铅焊料转换为锡铅焊料所需的一部分。”
“近40年来，领先的国防和航空航天公司一直依靠电路技术中心作为电路板级修改和损坏修复服务的世界领导者”Andy Price继续说道。“我们很高兴地宣布，这一能力扩展将为我们的国防和高可靠性客户提供组件级改装和更换服务，与他们对我们公司和我们的铅镀锡设备供应伙伴的期望相同的卓越质量和服务水平。”