SMTAI的KIC:回流焊和波峰焊优化的解决方案，检验和可追溯性
KIC将于2021年11月3日至4日在明尼苏达州明尼阿波利斯会议中心(Minneapolis Convention Center)的SMTA国际会展中心(SMTA International) 3101展位展出。与回流焊工艺检查(RPI)和波峰焊工艺检查(WPI)一起，KIC团队将讨论新产品导入的设置，减少缺陷的工艺优化，改进OEE，以及他们完整的热工艺解决方案生态系统。
KIC为处理过程审计、自动手动分析和数据报告任务、MES连接、工业4.0实施、新产品导入过程设置、减少焊料缺陷(漏焊、头枕、墓碑)等挑战提供解决方案。
今天的电子制造需要自动化和实时的过程控制和可追溯性。就像SPI和AOI是用于光学检测一样，对生产的回流温度曲线进行检测是必须的。你能想象一条没有SPI或AOI的线吗?确保包含RPI。过程控制，可追溯性和质量焊点可以提供实时检测能力，这是KIC为您的热过程提供(和发明)的。这些关键数据应该是整个工业4.0智能工厂解决方案的一部分，以确保通过烘箱的所有生产都在规格范围内，并且每个单独的板都可以随时获得配置数据。
热过程检测家族的最新成员是KIC的WPI，将其屡获殊荣的技术和热经验带到波焊过程中。波过程检测为用户提供自动剖面-包括行业第一次停留时间和并行度测量的每个生产板-实时预热和波分析，自动SPC图表和更多。
KIC在自动化工艺数据收集、在每个地区的直接服务和支持办公室以及超过25,000个系统方面拥有45年的经验，为电子制造热工艺工具提供最可靠、准确和创新的解决方案。