铟的Tim Jensen将参与iNEMI技术系列

Indium的全球客户经理和高级热技术专家Tim Jensen将于上午8点参加国际电子制造计划的虚拟封装技术主题系列，就高性能计算中金属热界面材料(TIMs)的应用提出他的见解。路透纽约/ 2点。路透柏林/ 9点。3月8日，星期二，北京。

随着高性能IC封装的发展，散热管理仍然是设计的关键部分。随着聚合物TIMs相对于热导率达到物理极限，就需要更高性能的材料。金属TIMs具有较高的体热导率，在满足这一需求方面发挥了关键作用。

由于对TIMs的需求有很大的不同，因此可以使用五种金属TIMs技术来满足这些需求的子集。在他的网络研讨会上，金属TIMs在高性能计算中的扩散与发展，Jensen将回顾这些材料类别、性能属性、以及关键的装配参数，使与会者能够就何时考虑金属TIM以及哪种金属TIM可能最适合给定应用做出智能决策。

Jensen是一名全球客户经理和高级热技术专家。在这个职位上，他领导一个矩阵团队，专注于吸引客户和公司TIMs产品的新技术商业化，包括5G和AI技术。他负责确保产品线通过开发最能满足客户当前和未来需求的技术，为长期成功做好准备。在他在铟公司工作的20多年里，Jensen领导了印刷电路板组装、工程焊锡材料和热产品线的许多工作。多年来，他一直与客户直接合作，开发流程并实施新产品技术。利用这种直接的知识和专业知识，Jensen与铟公司的技术服务、销售和研发团队密切合作，开发出解决电子组装行业所面临的独特挑战的尖端产品。除了在Indium Corporation的职责外，他还担任SMTA的董事会成员。在这个职位上，他是战略发展委员会的一部分，在那里他领导国际扩张的努力。Jensen拥有克拉克森大学(Clarkson University)的化学工程学士学位和雪城大学(Syracuse University)的工商管理硕士学位。