Averatek将在SMTAI展示“柔性铝PC板焊点的可靠性”
Averatek宣布将于2021年11月1日至4日在明尼阿波利斯会议中心举行的SMTA国际会议期间发表一篇论文。Divyakant Kadiwala, Nazarali Merchant博士和Benny Lam合著了《柔性铝PC板上焊点的可靠性》。
大多数表面贴装技术主要专注于开发将smd贴到基于铜的刚性或柔性印刷电路板(cu – pcb)上的产品。与铜相比，铝有几个优势:它更便宜，密度约为铜的三分之一，使al – pcb比cu – pcb轻得多。
铝的表面处理包括化学镀镍镀金(ENIG)，这是广泛的湿化学，成本高，难以大规模采用。导电粘合剂如各向异性导电膏(ACP)是一种替代，但导致组件-基板界面在性能和可靠性方面不如传统焊料。一种先进的表面处理技术将解决所有这些限制:一种突破性的前处理技术，使铝焊接和铜焊接一样容易——与传统的铝焊接方法相比具有显著的优势。
此外，演讲者将讨论功能铝电路，焊接-铝结合剂的研究，剪切结果和SEM/ EDS分析。他们将解释这些安装在Al/PET上的组件如何通过表面绝缘电阻测试(SIR)，以及在-40°C至105°C之间进行500多次循环的温度循环测试。所形成的焊点较强，在剪切试验中，失效发生在Al/PET界面。使用低温焊料(138°C熔点)形成的焊料圆角非常坚固，x射线研究和横截面光学显微镜研究证明，具有最小的空隙。