MIRTEC将在2021年productronica展会上展示完整的汽车引脚检测解决方案
MIRTEC将在2021年产品展A2馆461号展位展示其领先的INTELLI-PRO基于AI的智能工厂自动化解决方案和GENSYS-PIN汽车引脚检测系统。世界上最大的电子制造业展览会将于2021年11月16日至19日在德国慕尼黑展览中心举行。
“自行业开始将人工智能整合到产品中以实现智能工厂以来，已经有一段时间了。MIRTEC德国公司总裁Holger Hansmann说。“作为该领域人工智能发展的先驱之一，MIRTEC最近发布了基于人工智能的全面智能工厂自动化解决方案‘inteli – pro’。这个技术先进的软件和算法包是专门为提高MIRTEC的全系列AOI机器的性能和便利性而设计的。INTELLI-PRO包括专有的基于深度学习的自动零件搜索和教学功能，以及基于人工智能的;自动参数优化、字符识别(OCR)、异物检测(FOD)、位置检测算法和缺陷类型自动分类功能。
INTELLI-PRO提供基于人工智能的完美检测流程
INTELLI-PRO在检验过程中有三个阶段:准备阶段、检验阶段和检验后阶段。
在准备阶段，运行AOI机需要进行教学和调试。MIRTEC的深度学习自动匹配与教学工具从零件库中搜索合适的零件类型、尺寸和PCB上的其他信息。然后通过预编程的检测算法和参数自动设置检测窗口。用户可以使用优化检测工具(OIT)调试/优化从准备阶段产生的教学模式。用户可以简单地在PCB上运行检查，并审查结果，以确定一个部件是好还是坏。人工智能应用软件会给出最优的参数值。根据MIRTEC的研究，在一般条件下，大约需要10个pcb才能得到最优结果。与手工教学相比，这两种软件解决方案帮助减少了约90%的教学时间，与没有深度学习的自动教学工具相比，减少了50%。OIT易于使用和高度精确，因此即使是一个新的操作人员也可以轻松创建最佳的检测配方。
在检测阶段，MIRTEC的深度学习光学字符识别(OCR)、异物检测(FOD)和位置检测算法将提高检测质量和有效性。一般来说，OCR和FOD算法经常受到错误调用的影响。如果能够降低这些项目的误呼率，将大大降低检查过程中的整体误呼率。MIRTEC在将深度学习应用于OCR算法上投入了大量资金。基于深度学习的应用程序可以获得更多的数据。MIRTEC在其广泛的业务和研究期间为深度学习积累了字符图像和检测数据。MIRTEC的字符识别率是AOI制造商中最高的之一。MIRTEC的FOD解决方案通过分析图像数据提高了检测率。用户可以教异物在图像上是什么样子，让机器学习识别异物。MIRTEC的布局算法也遵循类似的过程。用户可以将图像分类为“好”或“坏”;机器将学习从而提高检测率。
检验后阶段是对检验结果进行评审和分类的过程。当AOI发现缺陷时，PCB将被发送到NG缓冲区。通过审核，操作员将能够判断该缺陷是真实的还是错误的调用。MIRTEC的深度学习自动缺陷分类工具可以改变这种情况。这个软件会“建议”用户NG PCB上的缺陷是一个真正的缺陷还是一个错误的调用。然而，当软件积累检查数据时，软件将学会识别真实呼叫和错误呼叫。随着时间的推移，预测将变得更加准确。最终，在大约六个月的学习之后，软件可以“判断”缺陷，而不是“建议”用户。
完善的先进检测系统
MIRTEC的MV-6 OMNI 3D AOI机器配置了我们独家的OMNI-VISION®3D检测技术，该技术将15或25百万像素CoaXPress相机技术与MIRTEC革命性的数字三频Moiré 3D系统相结合，在一个具有成本效益的平台上。MIRTEC的CoaXPress视觉系统是由MIRTEC设计和制造的专有摄像机系统，用于我们完整的3D检测系统产品系列。MIRTEC的12(12)投影数字三频Moiré技术提供真正的3D检测，以产生精确的高度测量数据，用于检测被提升的组件和被提升的铅缺陷，以及回流焊后的焊料体积。完全配置的MIRTEC m4 -6 OMNI机器配备了4(4)个10或18百万像素的侧视摄像头，以及超高分辨率CoaXPress自顶向下摄像头。毫无疑问，这项新技术已经确立了衡量其他所有检验设备的标准。
MIRTEC的mk -3 OMNI桌面3D AOI机器配置与MIRTEC的在线omnivision®3D检测系统相同的硬件和软件，为MIRTEC的整个3D AOI产品线提供100%的兼容性。这些系统采用我们独家的OMNI-VISION®3D检测技术，该技术将15或25百万像素CoaXPress摄像机技术与MIRTEC革命性的数字三频Moiré 3D系统结合在一起，在一个具有成本效益的平台上。MIRTEC的CoaXPress视觉系统是由MIRTEC设计和制造的专有摄像机系统，用于我们完整的3D检测系统产品系列。MIRTEC的12(12)投影数字三频Moiré技术提供真正的3D检测，以产生精确的高度测量数据，用于检测被提升的组件和被提升的铅缺陷，以及回流焊后的焊料体积。完全配置的MIRTEC的MV-3 OMNI机器配备了4(4)个10或18百万像素的侧视摄像头，以及超高分辨率CoaXPress自上而下摄像头。毫无疑问，MV-3 OMNI是世界上技术最先进的桌面3D AOI机器。
MIRTEC的获奖MS-11e 3D SPI机配置了独家的15百万像素CoaXPress摄像机系统和RGB彩色光，提供了增强的图像质量，卓越的准确性，和难以置信的快速检测率。无阴影双投影相移轮廓术技术消除了moiré投影角度产生的阴影效应，保证了三维测量的稳定性。采用远心复合透镜和镜面投影的长工作距离，可检测焊膏之间3um高度的桥缺陷，满足小型led PCB焊膏的检测要求。
MIRTEC将在2021年的Productronica展会上展示一套非凡的检测系统。它被称为GENESYS-PIN，汽车电子产品的Pin检测系统。它配置了一个12百万像素的CoaXPress高速摄像系统，15um镜头，九(9)相RGB彩色照明系统，长行程z轴，和四(4)个可编程多模式数字投影仪，用于混合3D测量技术。有了这个革命性的光学系统，GENESYS-PIN机可以测量50mm高度的连接器针，单针，针阵列，压配合针，和叉针，同时保持较高的精度。此外，它可以发现各种类型的缺陷，如缺失，偏移(弯曲/倾斜)，销钉之间的距离和叉销的内径/外径。GENESYS-PIN机器在两种不同的模式下运行。一种用于精密检验，另一种用于快速检验。从0到12mm，两种操作模式没有区别。在精度模式下，当销高超过12mm时，附在光学头上的z轴将光学头抬起，使光学头能够以高达50mm的精度测量销。另一方面，在高速模式下，z轴永远不会移动，高度测量被限制为40mm，但检测速度相比精密模式提高了约53%。它的精确度不如精确模式，但却比普通的3D AOI机器更精确。
引领工业4.0
MIRTEC的AOI和SPI机器符合IPC-2591 CFX标准。您可以很容易地在IPC-CFX合格产品列表(QPL)页面上找到型号名称。这意味着MIRTEC的机器可以与生产线上其他具有IPC-CFX功能的设备进行无缝通信。由此可见，MIRTEC的机器是实现智能工厂的最佳选择之一。
如果生产线上的其他机器不支持IPC-CFX标准，MIRTEC的全面远程管理系统(TRMS)能够支持不同种类机器之间的M2M连接。此外，顾名思义，TRMS还为基于Windows os的系统提供了高级远程管理特性，如实时监视、数据分析和远程控制。
Hansmann继续说道:“MIRTEC已经开始迎接智能工厂自动化的挑战。MIRTEC的inteli – pro基于人工智能的智能工厂自动化软件和M2M连接解决方案就是为此而专门开发的。我确信，MIRTEC革命性的检测系统和软件解决方案将为那些寻求卓越的3D检测性能、低成本拥有和用户友好的软件界面的电子制造商提供显著的好处。我们期待着在为期四天的活动中欢迎参观者参观我们的A2-461展位。”