Saki的3Xi-M110自动x射线检测系统减少了周期时间
Saki公司是自动化光学和x射线检测设备领域的革新者，该公司很高兴地宣布，该公司的3Xi-M110内联3d – axis印刷电路板检测系统可以将周期时间减少50%。3Xi-M110采用该新软件，以业内最快的速度提供高精度体积检测。
如今，对整个印刷电路板的自动x射线检测的需求不断上升，这些电路板越来越多地采用高密度的封装材料，如BGA和µBGA。这是由于为可靠性特别重要的市场部门(如汽车产品)设计的电子组件在组件级不断集成电子功能的结果。Saki的3Xi-M110由于采用了新的软件x射线成像模式和优化的控制和电机速度，周期时间减半。该软件升级使Saki的3Xi-M110能够满足对整个板的自动化在线x射线检测的最苛刻的需求，提供高速3D体积检测，同时保持行业领先的检测精度。
Saki公司总裁兼首席执行官Norihiro Koike表示:“3Xi-M110使用了Saki专有的Planar CT技术来检测高密度印刷电路板中的焊点缺陷和微观结构异常，其准确性在业界处于领先地位。现在Saki新开发的软件已经将系统的周期时间减半，从而提供了可观的吞吐量效益。我们相信，它将很快成为更多客户的选择系统。Saki将继续提供高质量的检测解决方案，帮助我们的客户进一步提高生产率和产品质量。”
Saki的自动x射线检测系统部署了独特的Planar CT技术，为“真实3D”体积检测提供了高速、高精度的解决方案。该系统能够清晰识别安装在电路板上的BGAs焊料中的空隙和因焊料不湿润而导致的Head in Pillow等非湿润形状，以及检测缺陷部件。
欲了解更多关于Saki的信息，请访问www.sakicorp.com/en/。