DIP后焊元器件的标准焊接步骤

1，加热

我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在刀尖上一小滴，将有助于热量快速传递到关节。

2,加锡

将锡线放到元件脚与焊盘的接头处，以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动，传热另一个两秒钟的联合，然后再试一次。

3，锡溶化泡满后撤走锡线

保持加热焊料，并允许它流入关节。它应填充孔和平滑地流动到两个焊盘和销或元件引线。

4，撤走烙铁

一旦足够焊料已被添加到接头和它已流入井到正反部件引线和焊盘，除去从接头的铁和使其冷却不受干扰。

5,剪脚

用你的对角线切割机修剪领先接近电路板。注意：此步骤仅适用于带有引线的组件。这是没有必要削减对集成电路芯片或插座销。