lasersel的新型激光压缩键合机提供无扭曲封装键合

激光选择性焊接技术的领先供应商lasersel Co.， LTD，很高兴向您介绍其CLSR 6000高端半导体封装激光压接机。这种焊接技术使用高精度压缩工具和LSRTM(激光选择性回流焊)引入的区域激光焊接，以减少极薄封装和基材的翘曲。该技术已被用于尺寸大于60x60mm、NAND模块厚度小于50µm的高端2.5D封装。

LCB能够以低成本生产高产量的薄而大的半导体封装，目前被认为是顶级半导体和封装供应商的技术趋势。

BSOM(光束整形光模块)专利技术是行业领先的技术，它将光斑激光器的能量转化为均匀分布的区域激光器。能量均匀性大于95%。这意味着光斑激光的能量是均匀分布的，允许相同数量的能量密度在整个区域被焊接。这使得适当的结合，润湿，金属间形成发生，形成最终的电子互连或焊点。lasersel公司自行设计和制造了这项技术。

凭借其在激光技术方面的广泛知识和工艺技术方面的专业知识，lasersel在帮助客户解决包装和组装下一代电子设备领域的问题方面处于有利地位。

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