道氏推出新型DOWSIL CC-2588保形涂料
Dow公司推出了新的DOWSIL™CC-2588保形涂层，这是一种坚硬、耐磨的硅基材料，可保护印刷电路板(pcb)和电子元件免受高湿度和腐蚀。这种高度可靠的硅基涂层几乎是无味的，并提供极低挥发性有机化合物(VOCs)。DOWSIL™CC-2588保形涂层可在室温下固化，以降低能耗，支持喷涂以获得更高的产量，并使自动化检测设备能够使用紫外线(UV)识别保形涂层中的任何空隙。
陶氏工业电子全球部门主管Tong Wu表示:“陶氏的硅酮基保形涂料可以抵御极端恶劣的环境，同时支持环境可持续性和制造生产率。”“新型DOWSIL™CC-2588保形涂层具有具有吸引力的性能平衡，是我们产品组合的重要补充，因为它满足了客户的需求和PCB制造和组装行业的趋势。”
新型DOWSIL™CC-2588保形涂层无需烤箱即可固化，形成坚韧、耐刮擦的表面。虽然传统的硅树脂可以抵抗潮湿、高温和化学物质，但由于其橡胶性质，它们可能缺乏耐磨性。然而，陶氏新DOWSIL材料一旦固化，在韧性方面可与其他树脂保形涂料相媲美。DOWSIL™CC-2588保形涂层硬度计为76 Shore a，具有良好的机械强度，以抵抗损坏。它还提供了可靠的附着力，没有与丙烯酸酯保形涂料相关的分层和与聚氨酯产品相关的变暗。在室温下，DOWSIL™CC-2588保形涂层有5分钟的黏附时间，以支持组装调整，然后发生永久粘结。
设计用于恶劣环境，DOWSIL™CC-2588保形涂层结合UL 94 V-0可燃性等级和优良的电气性能。实验室测试表明，该保护涂层符合IPC-CC-830B修正案1对绝缘电阻和耐介质电压的要求。绝缘电阻测试测量被电绝缘隔开的任意两点之间的总电阻，因此，决定了测试样品抵抗电流流动的有效性。耐介质电压测试在测试样品的介质层厚度上施加高于工作电压的电压，从而证明了样品承受电涌和其他电压增加的能力。
新型陶氏保形涂料的配方具有高浓度的固体成分，在一次喷涂中可以很容易地干燥到50至200微米的膜厚。这种较高的固体含量实际上消除了气泡(小于10分钟)，在以前的保形涂料中，气泡造成的空隙和暴露的基材污染。此外，当分配时，DOWSIL™CC-2588保形涂料的粘度很容易降低加入DOWSIL™OS-20硅酮液，这也是基本上无味。
DOWSIL™CC-2588保形涂层为汽车电子和家用电器的PCB制造和组装提供绝缘、振动阻尼和防潮保护。在网络变压器中，DOWSIL™CC-2588保形涂层可以防止线圈松动，并提供应力缓冲。
DOWSIL™CC-2588保形涂料可通过陶氏及其广泛的销售合作伙伴网络在全球范围内提供。