1）冷焊：是指焊点的表面呈现焊锡紊乱的痕迹，例如：出现不规则焊点形状、粒状焊点或金属粉末不完全融合。如图1所示。 冷焊 不润湿 2）润湿不良:润湿不良又称不润湿或半润湿。不润湿是指焊料未润湿焊盘或元件端头，造成元件的引脚、焊端或焊盘不沾锡或局部不沾锡；或焊料覆盖焊端的面积没有满足检测标准的要求，如图2所示。半润湿是指当熔融焊料覆盖某一表面后，又缩回留下不规则的焊料团，焊料离开的区域又被一层薄薄的焊料所覆盖，焊盘或元件端头的金属和表面涂层并未暴露。3）芯吸：是指熔融的焊料润湿元器件引脚时，焊料从焊…

SMT生产异常改善案例1：印刷机操作员在换完擦拭纸﹐准备开始印刷﹐在擦拭装置退回的瞬间﹐拇指被挤在了退回去的相机与钢板架之间﹐造成拇指骨折﹐留下了一个疤痕。同时印刷机的相机偏移了标准位置。 SMT生产异常改善案例1 SMT生产异常改善 原因﹕短接了安全销。预防改善对策﹕使用安全销﹐印刷机关上门才能生产。 SMT生产异常改善案例2：机台操作员非正常情况下手臂伸入机台内捡抛料﹐当场被挤成骨折。 SMT生产异常改善案例2 预防改善对策﹕1、机台在运行过程中﹐禁止身体和手臂伸入。2、机台两人以上操作时要…

港泉SMT表贴技术有限公司专注PCB样板贴片焊接加工厂,主要以研发样板贴片,BGA焊接及小批量贴片加工为主,其手工焊接标准已经快到完美的阶段,特供广大电子爱好者分享学习。 标准手工焊接作业指导教程 一，标准手工焊接作业步骤：1， 首先操作者应将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源；2， 对照SOP确认本工作所有的物料的数量及质是否符合要求，否则退回上道工序处理；3， 查看防静电手指套及静电环是否戴上并扣紧，并用烙铁测温仪测试烙铁的温度并记录在《烙…

一、干燥包装中干燥剂的使用为使包装内的RH%低于10%（25℃下）干燥剂用量科用下述公式简化计算.U=5X10-3AU=所需干燥剂数量(单位：Unit-美军标准，1个Unit至少吸收2.85克水气量)A=隔潮袋的总暴露面积（总表面面积）( 单位：平方英寸) 干燥剂 可维持在≤5RH的吸潮能力要求的干燥材料在≤30℃/60RH环境条件中暴露时间不过过30分钟，认为是活性干燥剂（可直接使用）。干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。干燥…

为什么要对SMT钢网进行张力测试？因为SMT钢网和张力直接影响生产印刷状态,新导入的钢网及日常使用的钢网均需对其进行张力测试、评估,以防止张力不足影响印刷状态。 一、港泉SMT钢网张力的判定基准:1.新导入的钢网测试其五个部位的张力值不能低于35N/cm；2.日常使用的钢网测试其五个部位的张力值不能低于25N/cm； 二、SMT钢网张力测试的要求及步骤：①横放在中间部位②竖放在中间部位③④横竖放在左下部位⑤⑥横竖放在右下部位⑦⑧横竖放在左下部位⑨⑩横竖放在右上部位 SMT钢网张力测试的要求及步骤

为什么回流区温度大于220度的时间要控制在30-80秒内？因为港泉SMT及一般的SMT工厂现在使用的锡膏都为无铅锡膏，熔点在217-220度，要形成良好的焊点必须保证在熔点以上有足够的时间，但焊接时间过长，热量吸收过多，容易出现部品热损伤、起泡、过度氧化等不良。通过实验证明，最适宜的时间是在30-80S。特殊情况例外，需再进行试验验证。 回流区温度大于220度的时间要控制在30-80秒内

想做PCB设计工师,您最少要知道几个词：PCB层(Layer)、过孔(Via）、丝印层（Overlay）、SMD的特殊性、填充区(Fill)、焊盘( Pad）、各类膜（Mask)、飞线、负片、菲林等10个关键词，那么下面我们就来详细介绍一下这几个关键词什么是意思吧。 PCB设计的基本知识 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元…

一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。 BGA芯片返修 二、BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题：　① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：(280~320℃)，禁止拆焊时调动温度。 ② 防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环。 ③ 防止热风枪拆焊的风流及压力损坏，拆焊时要提前调好热风枪风流及压力，禁止拆焊时调动风流及压力。 ④ 防止拉坏PCBA…

一、PCBA板检验标准是什么？首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么 二、PCBA板的检验条件：1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防…

1.有效存储时间(Shelf Life)超出2.到达最大暴露时间(Floor Life)3.HIC卡显示超过规定湿度要求4.无法追踪和判断元件的状态 湿度指示卡HIC 潮湿敏感警示标签