SMT车间人身安全防范指南 一，SMT车间人身安全防范指南：1.为了防止触电事故，在打开电源的情況下请不要打开电源箱﹐并在供电电路上安装漏电断路器。拔掉电源时，请手拿插头，不要拿不要拿电线拔。2.为了防止人身伤害，请不要在卸掉安全外罩、裝置等情況下云装机器。3.为了防止人身伤害，请不要把头发、衣服等卷进传送带链条中。机器运转时，注意手不要碰到驱动部分﹐不要将身体探入机器內。4.为了防止人身伤害，维修时（加油、调整、日常维修）请关掉电源或打开有效的安全保护装置。进行修理、调整、更换零件的作业后，请…

1)冷焊缺陷解决办法（1）调整回流温度曲线，设定合适的回流时间和合适的峰值温度；（2）检查传送带是否太松，调节传送带使之传送平稳；检查电机是否有故障；加速冷却，使焊点迅速凝固；（3）使用活性适当的助焊剂或适当增加助焊剂的用量。完善来料检测制度，同时注意元器件和PCB的存储环境；（4）不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用条例来保证焊膏的质量。 SMT回流焊 2)不润湿缺陷解决办法（1）应适当调整回流温度曲线，并尽可能使用氮气保护气；（2）选择满足要求的焊膏；（3）应完善来料检测制度，同时注意元器件和PC…

港泉SMT为确保新产品生产符合客户要求，并在新产品生产过程中发现和解决在批量生产中可能出现的问题，新产品导入各部门间都有哪些工作职责呢？让我们看一看自己的职位都需要做一些什么事： 新产品研发中心 1.项目PE：负责主导新产品在工厂端开始导入到新机种首次量产顺利结束的所有项目相关事项异常的处理、协调、进度掌控及试产总结报告的完成。 2.IQC:负责试产来料检验，保存好各种试产料件的样品，同时负责主导来料料件异常处理；并对试产过程中的来料异常在量产时重点监控。 3. 试产小组：负责新品试产除SMT制…

SMT贴片元件焊接的基本原理:是将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接。关键词：1.润湿    2.扩散   3.结合层 1，润湿接触基本金属表面的已经充分熔化的焊锡边流动边展开的现象称为润湿.润湿性:表示焊锡展开的难易程度，会因基本金属的种类，焊锡的种类，助焊剂的种类以及基本金属表面的状态而异。润湿角: 液体和固体交界处形成的角度（0 ℃ ~180 ℃ ），润湿角是 判断一个焊点润湿状态的重要依据。角度越小，焊接质量…

回流焊与波峰焊的区别是什么： 一、回流焊回流焊接又称再流焊接，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的，主要应用于各类电子表面组装原件焊接的焊接技术。回流焊接的焊料是焊锡膏。焊接前，预先在电路板的焊盘上涂上适量的且适当形式的焊锡膏，再通过贴片机把表面组装元器件贴放到相应的焊盘上。焊锡膏具有一定的粘性，使被贴装的元器件固定在焊盘上。然后，贴装好元器件的电路板通过传送带传送到回流炉中。电路板在回流炉中通过预热、保温、回流、冷却四个温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制电路…

影响波峰焊接质量的主要因素有设备、工艺材料、印制电路板的质量及设计、元器件焊端的氧化程度以及工艺等。 影响波峰焊接质量的因素 1）设备（1）助焊剂涂覆系统的可控制性现代使用最多的助焊剂涂覆是定量喷射，助焊剂涂覆系统的可控制性可直接影响到助焊剂的涂覆质量。（2）炉温控制系统的稳定性炉温控制系统的稳定性直接影响实时焊接温度，焊接温度的波动影响焊接质量的稳定。（3）波峰的结构采用双波峰焊接能够有效克服“阴影效应”。当前流行的选择性波峰焊接技术焊接质量较高，特别适合无铅波峰焊接工艺。（4）PCB传输系统…

判断SMT贴片机吸嘴的好坏图 怎么确认SMT贴片机吸嘴的好坏,港泉SMT主要从以下5点判断：1，良好吸嘴“状况良好，色泽正常 2，吸嘴堵塞吸嘴端面无磨损、堵塞、破裂等” 3，吸嘴磨损、泛白会产生掉件/多件、缺件、偏移、立片及抛料等不良 4，吸嘴破损、缺角会产生缺件、偏移、抛料等不良 5，吸嘴磨损、脏污会产生掉件/多件、缺件、偏移、立片及抛料等不良

一、焊点缺陷形成原因分析： 1）桥接缺陷形成原因（1）PCB板设计不合理，焊盘间距过窄；（2）焊锡中杂质过多，阻碍焊锡脱落；（3）PCB预热温度低，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；（4）焊接温度过低或过板速度过快，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；（5）助焊剂不足或活性差。 2）拉尖缺陷形成原因（1）锡锅温度低，焊锡冷却快；（2）焊接温度过低或过板速度过快，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；（3）电磁泵波峰焊机波峰高度过高或元器件的引脚过长，使得引脚底部不能与波峰接触；（4）助焊剂不足或…

随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面安装技术（SMT）SMT贴片加工应运而生，已成为现在电子生产的主流。本章将介绍SMT贴片加工的工艺流程、安装元器件和生产设备，SMT电路板的返修，在此基础上介绍微组装技术（MPT）的应用。 SMT贴片加工的发展特点及工艺流程 表面安装技术SMT贴片是一项综合了表面电子元器件、装配设备、辅助材料和焊接方法的第四代电子产品的安装技术。一、表面贴装技术(SMT贴片)的发展表面安装技术从产生到现在经历了下面四个发展阶段：第一阶段（1970—1985年）其主要技术…

研发经理岗位职责1、组织领导编制企业技术发展、技术改造计划，负责计划实施中的技术指导；制定技术攻关、质量改进、新产品试制、生产技术综合计划任务书，并组织实施；2、参与工厂技术引进、对外合作项目的的调研、立项考察、谈判、签约及引进设备与设施安装、调试、验收的技术工作，及时组织对引进技术的消化吸收和资料的形成、积累、立卷归档工作；3、参与市场调查，组织和设计领先同行业的新型产品，负责组织新产品的开发、研制、设计以及新产品、样品的性能测试，组织技术改革、重大科研项目的攻关；4、执行公司以及客户要求开发…