阶段 项目 序号 PCB设计检查内容 前期 1 确保产品的硬件设计输入得到确认（外形尺寸、工艺要求等） 2 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 SMT切换评估 切换需求 1 元器件是否为无铅设计，可承受245C+/-10C，10秒钟的高温 2 确认是否超过设备的加工范围：最大PCB尺寸为460mm×400mm，最小PCB尺寸为 50mm×80mm。 3 是否需要增加工艺边，工艺边的宽度应不小于5mm。单板上至少要有足够的传送带位置空间。 4 单板需要圆弧设计，防止卡板。圆弧角半径为5mm。 5…

1，元件焊接介绍焊接是使用低熔点的金属合金（焊料），将元件的电气触点熔合到电路板焊盘的过程。正确的焊接能够使连接强度和导电性最大化。不良焊接会导致连接不良，产生较大的电阻，从而引起焊接处的热积累，并且可能导致元件失效。根据元件类型及其安装的焊盘来确定适当的焊接方法。热量和加热持续时间是由元件、电路板、焊盘、焊料（和助焊剂）以及焊接环境的热传导特性决定的。因此，有效的焊接需要合理控制的条件。通常需要做一些试验来为每个应用确定最佳的条件。 元件焊接的基本知识 2，焊料种类焊料有焊膏、焊丝（也叫焊线）…

在一个高速印刷电路板 (PCB) 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的PCB板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将PCB板平面上的组件与内层相连。幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。 1. 过孔结构的基础知识 让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔、过孔残桩、过孔焊盘和隔离盘。 过孔是镀在电路…

一、半自动印刷机的参数设定及调整1.1 开启电源”①”。半自动印刷机运行条件：电源为AC220V ,50HZ/60HZ ;气压为0.5~0.55Mpa。1.2 定位调整:用定位PIN”⑨”将按PCB定位孔定位于印刷平台上1.2.1 印刷间距调整:将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂”⑥”中间，并锁紧模板，选择钢网上升下降键”④”，将钢网下降至 下始点，同时松开钢网架紧固手柄，调整印刷机顶部“印刷间…

根据机种的量产情况，港泉SMT一般可分为以下三种情况，相关的工作侧重点也各有异同： 一，SMT试产阶段生产注意事项：批量一般在100PCS以下，之前从未生产，重点验证机种的可量产性，这样的机种SMT生产须注意以下事情： SMT试产阶段生产注意事项 1.SMT准备：A、从PMC或采购处得知某机种准备试投后，必须认识机种的开发负责人和生技机种负责人，以便后续获取相关资源和帮助；B、借样机：自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解，最有有个良品成品机全功能测试几次；C、了解机种的所有后焊元件，规划后…

第一节 总则第一条 目的 规范新供应商开发、选择、评价和认证，使新供应商在优先满足质量的前提下，保证交付、成本、服务、环境和社会责任满足要求。第二条 范围 适用于瑞德医疗生产用物料供应商的选择与认证（包括辅助生产类物料）。第三条 职责3.1 物资采购部和研发部、需求部门共同负责寻找新供应商，并负责提交供应商开发与认证申请、组织或参与新供应商评审，样品试制合同签订、样品回司跟踪；3.2 物资采购部负责组织新供应商评估、审核、认证及供应商档案管理；3.3质保部负责样品检验和验证，出具样品验证报告，反…

（1）涂敷助焊剂（2）加热焊点（3）取下元件（4）清洗焊盘（5）焊接元件

第一节 总则第一条目的 规范生产类物料新产品和运营部、生产部临时采购计划管理，包括新产品开发所需物料采购，防止物料缺件或积压、呆滞使采购物料能够及时满足港泉SMT的需要。第二条范围适用于港泉SMT生产类物料临时采购和运营部采购计划，包括新产品开发、库房盘点差异,技术变更,维修机所需的临时物料需求所需物料的订货管理。第三条3.1运营部、生产部、研发部门负责提交物料采购需求或招标需求，负责制定技术标准，签订技术协议（包含质保、服务等要求）经部门领导审批后提交。3.2仓储部门负责提供准确的物料库存数据…

①标记模糊/缺失标记/错误标记②破损③引脚变形、弯曲、断裂④引脚/末端氧化、镀层不良⑤尺寸、包装不对、包装损坏

具体方法详见：https://www.vipsmt.com/news/gsxw/1811.html 一、IC第一脚的的辨认方法：1，IC有缺口标志2，以圆点作标识3，以横杠作标识4，以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”） 二、以下为港泉SMT为网友提供：1，一般IC都会有一个缺口芯片正面向上，缺口向上时，缺口左面的为第一脚，顺着逆时针的方向依次类推。2，有的芯片不是用缺口，而是在芯片的一个边角放一个圆圈，最靠近圆圈的为第一脚，其余的按照上述类推3，如果是IC芯片上有两个一大一小的…