• 外协加工厂不良物料退料流程及注意事项

    由于港泉SMT规模日渐扩大,依据定单要求部分机型需外发到外协加工厂生产,在生产过程中产生的不良品能顺利的完成退料,而统一制定此要求。 外协加工厂不良物料退料流程及注意事项 1, 退料频率:1 次/月;如有特别要求,PMC 或项目工程师提前通知。 2, 物料与PCBA的整理与分类A.物料 退料前需要将物料按料号、规格整理好,将电子档清单提前发出到港泉,格式按提供的附件要求填 写。 邮件需要将不良物料退料到港泉SMT的时间明确,港泉SMT提前做好确认准备。B.PCBA 对于不良 PCB 开路、短路现…

    技术分享 2019年5月31日
  • 为什么基板放置时要从上往下放?

    当基板在放入周转架时,基板边缘会与周转架边缘发生摩擦,以及基板上的毛屑及异物落到下边产品上,从上往下放置可避免粉尘、异物落到基板上,防止产品沾脏而引发产品不良。 周转架

    技术分享 2019年5月31日
  • 防静电手环的佩戴及测试方法

    1、防静电手环的佩戴:1.1 防静电手环是通过静电环上接触皮肤的金属块将人体产生的静电通过防静电环引线将静电释放到大地上的,因此,正确的佩戴防静电环才能达到释放静电的目的;1.2 佩戴防静电环时,必须保证防静电手环内的金属块接触到人体皮肤如图所示:1.3 防静电手环佩戴完毕后,将连接线的鳄鱼夹夹到大地地线上,如图所示: 防静电手环的佩戴方法 2、防静电手环的测试:2.1 将手环接地线与测试仪接地线连接或接于同一地线上,连接如右图所示:2.2 将腕带扎紧手腕,手按测试仪金属触摸板,此时测试仪相应指…

    技术分享 2019年5月31日
  • NPI试产作业指引

    一.目的针对新产品的试作、小批量贴片,试产的整个过程进行有效控制,确保新产品顺利导入量产。 二.范围本程序适用于我公司所有新产品导入。 三.职责3.1产品中心:3.1.1 负责下NPI试产订单 PCBA贴片3.1.2 负责提供3-5PCS PCBA及试产产测测试程序 3.2 开发中心:3.2.1 负责提供试产所需PCB电子档/原理图/BOM/GERBER文件/SMT坐标/丝印图3.2.2 负责新产品试产过程中PCBA的异常协助分析。3.2.3 负责提供新产品试产参数。 3.3 供应链3.3.1 …

    技术分享 2019年5月31日
  • 为什么在印刷过程中要对钢网进行擦拭?

    钢网使用中如果不进行擦拭,比较小的网孔容易堵塞:1.锡膏印刷时,钢网与PCB脱模后,有一小部分锡膏残留在网壁,积累到一定程度,网孔就会堵塞,而且有可能扩散到下方网口的周边,下次印刷时,会使基板沾上锡而产生锡粒,因此要制定擦拭频度(半自动设备用手工擦拭)进行擦拭。2.红胶印刷到一定时间,因为压力的作用,部分红胶会渗到下方网口周边而出现沾胶,这时要在钢网下方沾胶的部位进行手工擦拭。 钢网擦拭

    技术分享 2019年5月31日
  • SMT贴片机的操作流程

    一、smt贴片准备流程:1,顶PIN:技术员拿已经制作完毕的顶PIN板,放入机台内的相应位置,待PCB板完全定位后,再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上,并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在,检查OK后才可开始生产。2, 检查机器气压:贴片之前检查供气是否正常(0.4-0.6kmpa),发现气压不正常要及时解决,不能开机。3, 开机:旋转MAIN SWITCH开关,打开机器总电源,待机器正常启动。4, 启动贴片机程序:打开桌面上的MARK5程序,进入机器工作界面。5,暖机:主菜单…

    技术分享 2019年5月31日
  • 为什么插件要遵循先小后大,先低后高,先远后近的原则?

    元件大小的干涉:大元件插入后再插入小元件,手指易碰到大元件造成干涉,反之,则不易碰到小元件。元件高低的干涉:元件品插入后再插入低元件,手指易碰到高元件造成干涉,反之,则不易碰到低元件。元件远近的干涉:元件品插入后再插入近元件,手指易碰到近元件造成干涉,反之,则不易碰到远元件。 元件插件原则

    技术分享 2019年5月31日
  • 新产品试产流程的安排与控制

    1、试产前的项目进展安排:1.1公司在获得任何有意向合作客户的新项目之后,由PMT和工程部协商指定一个项目负责人来协调负责该项目的整个生产、交付、服务及信息联络沟通等活动。 1.2 针对某个新产品项目,与客户洽谈协商之后,项目负责人应制订1份项目导入计划以明确项目导入时所需实施的各项活动。 1.3 在试产前8天项目必须将客户资料(含BOM.GERBER.坐标文件.PCB.样机.装配图.生产及测试要求等)全部接收与消化。 新产品试产 1.4 试产前7天相应PE工程师需召开产前会议简单介绍新产品的S…

    技术分享 2019年5月31日
  • 表面组装检测工艺的目的是什么?

    表面组装检测工艺是对前加工工序质量进行检验的工序。工艺测试主要包括AOI、AXI、ICT等测试环节,它们的应用能及时的将缺陷信息传达到前工序。而在前工序中对产生这些缺陷信息进行分析,及时调整工艺或设备参数,这样就能够减少再次产生相同缺陷的几率,从而降低生产成本。

    技术分享 2019年5月31日
  • AOI应用在什么场合?能检查出什么缺陷?

    (1)AOI使用的场合 ①印刷后AOI②贴片后AOI③焊接后AOI (2)AOI能够检测的缺陷 ①印刷后AOI:桥接、坍塌、焊膏过多、焊膏过少、无焊膏等②贴片后AOI:元器件漏贴、元器件极性贴反、偏移、侧立等③焊接后AOI:桥接、立碑、错位、焊点过大、焊点过小等

    技术分享 2019年5月31日